磁控濺射的優點和缺點分析介紹

磁控濺射的優點和缺點分析介紹

磁控濺射技術自誕生以來，得到了較快的發展和較廣的應用，對其他鍍膜方法的發展產生了很大的影響。通過大量的實踐，青州市中拓鍍膜機械科技有限公司總結出這種技術的優缺點，如下文所示。

　　優點：

　　1.沉積速率高，襯底溫升低，對薄膜損傷??；

　　2.對于大多數材料，只要能制造出靶材，就可以實現濺射；3.濺射得到的薄膜與基底結合良好；

　　4.濺射得到的薄膜純度較高，密度好，均勻性好；5.結果表明，濺射工藝具有良好的重復性，在大面積襯底上可獲得厚度均勻的薄膜；6.可以準確控制涂層厚度，通過改變參數來控制薄膜的粒徑；7.不同的金屬、合金和氧化物可以混合，同時濺射在基體上；8.易于工業化。

　　但是磁控濺射也存在一些問題

　　1.該技術所使用的環形磁場迫使次級電子圍繞環形磁場跳躍。因此，由環形磁場控制的區域是等離子體密度較高的區域。在該技術中，我們可以看到濺射氣體氬在這一區域發出強烈的淡藍色光芒，形成光暈。光暈下的靶是離子轟擊比較嚴重的部分，它會濺出一個圓形的溝槽。環形磁場是電子運動的軌道，環形輝光和溝槽生動地表現了這一點。靶材的濺射槽一旦穿透靶材，整個靶材就會報廢，靶材利用率不高，一般低于40%；2.等離子體不穩定；

　　3.由于基本的磁通量均不能通過磁性靶，所以在靶面附近不可能產生外加磁場。

　　以上就是青州市中拓鍍膜機械科技有限公司給大家介紹的磁控濺射的優點和缺點，想要了解其他可以咨詢我們。