真空鍍膜機的技術發展歷程

真空鍍膜機的技術發展歷程

　真空鍍膜機的真空鍍膜技術已經很長時間沒有啟動了?；瘜W氣相沉積（CVD）技術于20世紀60年代應用于硬質合金刀具。由于該技術需要在高溫（工藝溫度高于1000?C）下進行，涂層類型單一，局限性較大，因此尚未普及。20世紀70年代末，物理氣相沉積（PVD）技術開始出現，隨后真空鍍膜機的PVD鍍膜技術在短短二三十年內迅速發展。原因如下：

　?。?） 薄膜在真空密封腔中形成，幾乎沒有任何環境污染，有利于環保；

　?。?） 它可以得到一個明亮而豪華的表面。在色彩方面，成熟的色彩包括七種顏色，銀色、透明色、金黃色、黑色，以及從金黃色到黑色的任何顏色，可以滿足各種裝飾需求；

　?。?） 可以容易地獲得用其他方法難以獲得的高硬度和高耐磨性的陶瓷涂層和復合涂層。用于工裝模具，使用壽命可提高一倍，更好地實現低成本、高收益的效果；

　?。?） 另外，PVD涂層技術具有低溫、高能的特點。它幾乎可以在任何基底上形成薄膜。因此，它有著廣泛的應用，其快速發展也就不足為奇了。

　　隨著真空鍍膜機真空鍍膜技術的發展，出現了物理化學氣相沉積（PCVD）和中溫化學氣相沉積（mt cvd）等新技術，各種鍍膜設備和鍍膜工藝層出不窮。目前，有兩種成熟的PVD方法：多弧電鍍和磁控濺射。多弧電鍍設備結構簡單，操作方便。多弧電鍍的缺點是，在傳統直流電源的低溫鍍膜條件下，當鍍層厚度達到0.3um時，沉積速率接近反射率，成膜變得非常困難。此外，膠片的表面開始變得模糊。多弧電鍍的另一個缺點是，由于金屬熔化后蒸發，沉積的顆粒大，密度低，耐磨性比磁控濺射差?？梢钥闯?，多弧鍍膜和磁控濺射鍍膜各有優缺點。為了充分發揮各自的優勢，實現互補，多弧技術與磁控管技術相結合的鍍膜機應運而生。在這一過程中，出現了一種新的方法，即多弧電鍍，然后通過磁控濺射使涂層增厚，使用多弧電鍍來實現穩定的表面涂層顏色。