磁控濺射
磁控濺射是由真空系統、卷繞系統、磁控靶濺射系統、控制系統等部分組成，可實現2μm——300μm的厚度薄膜上濺射鍍銅、鉛、鋁、錫、銀等，可以在薄膜、布匹、海綿、銅箔、紙張等多種卷材表面準確鍍膜。
磁控濺射可以說是涂層技術中比較偉大的成就之一。它具有濺射速率高、基片溫升低、膜基結合力好、性能穩定、操作和控制方便等優點。它利用物理氣相沉積實現濺射鍍、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）。
磁控濺射的工作原理是電子在電場e的作用下飛向襯底的過程中與氬原子碰撞，產生ar正離子和新電子；新電子飛向襯底，ar正離子在電場的作用下加速飛向陰極靶。轟擊靶材表面，導致靶材濺射。在濺射粒子中，中性靶原子或分子沉積在基底上形成薄膜，產生的二次電子受電場和磁場的影響，產生e（電場）×b（磁場）的方向漂移，簡稱exb漂移。其運動軌跡類似于擺線。
磁控卷繞系列鍍膜設備主要用于檔次較高的包裝、裝飾、觸摸屏、場效發光、防輻射、隔熱防霜等領域。設備的特點是，基材收卷整齊，無劃傷、靶材利用率高、充氣系統出氣均勻、結構合理、性能穩定、操作方便等特點。用磁控卷繞系列鍍膜設備可鍍ITO膜，電容器膜等。隨著鍍膜工藝技術的不斷開發，它將更普遍地應用于其它領域。
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